軟件特點：

1、具有熱修正冷修正功能，大大提高了拉錐機的產能。

2、雙窗口預拉可以采用定點模式或者掃描模式。

3、用戶可通過軟件對封裝加熱時間進行設定。

4、產品參數儲存自動生成產品報表。

5、火頭掃描可以根據拉伸長度不同來增加掃描幅度。

6、根據拉伸長度的變化來改變拉伸速度。

7、可根據拉伸長度不同變化氫氣氧氣的流量。

8、小信號分光比采集更加準確。

9、氧氣、氫氣流量可以通過軟件進行自動調整，火頭溫度可根據拉伸長度進行改變，從而改善了雙窗口在平行燒時不偶和現象。

硬件特點：

1、采用德國進口的運動控制系統，設備的穩定性得到了很大的提高。

2、可選用筆記本電腦或者嵌入式BOX機對拉錐機進行控制。

3、可選配自主設計的平行夾具，該夾具可將光纖直接加緊并攏。

4、采用高精度軟件可控氫氣流量計。

5、可配備自主設計的不同規格火炬頭，以應對不同需求的光纖耦合器的研制生產。

6、鍵盤鼠標和顯示器可以直接連接到拉錐主機上，無需外置電腦主機。

可生產產品：

1、1310nm/1550nm單模雙窗口耦合器。

2、980nm/1550nm單模雙窗口耦合器。

3、1310nm單模單窗口耦合器。

4、1550nm單模單窗口耦合器。

5、1310nm/1550nm單模波分復用器。

6、200um—1000um大芯徑光纖拉錐。

7、保偏光纖、光子晶體光纖器件。 

拉錐設備主要技術指標及正體設備配置

（1）拉錐機拉臺部分拉錐平臺

拉伸精度：<50nm；

拉錐平臺拉伸速度：0～1500μm/sec；

拉錐平臺拉伸范圍：0～80mm；

預拉長度：0.2～9000μm；

光纖拉伸臺位移設置分辨率：￡0.05mm；

火頭運動分辯率：3軸200nm/step自動；

設備最高可調成<50nm/step

封裝軸運動分辯率2軸200nm/step自動；

設備最高可調成<50nm/step

（2）耦合器加熱及封裝系統（進口滑塊）

火頭：6方向；

火頭尺寸（外徑）：Φ16mm；

加熱軸向擺幅：上下左右（四方向）；

火頭移動速度：軟件可調；

火炬及封裝機位移設定分辨率：200nm；

封裝：兩軸自動；

封裝固化溫度：軟件連續可調，溫度設定反饋，實時溫度顯示。

（3）光電檢測系統

光電檢測器長波：光敏面為F2mmInGaAs2支

檢測波長范圍長波：400～1700nm；
消光比測試儀：可測量近50dB消光比；

（4）軟件及數據采集控制系統

拉錐機專用數據采集系統。

（5）實時氫氣流量控制系統

流量控制器：2臺

具有流量控制計算機實時監控功能；

流量應能動態可調。

（6）隨機附件：

以上為產品基本簡介，最終配件與指標根據客戶要求制作！